化学清洗能去除 Cu 表面氧化物、垃圾等;粗化 Cu 表面,增强 Cu 表面与感光材料间的结合力。

用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷处理设备。

显影机是将晒制好的印版通过半自动和全自动的程序将显影、冲洗、涂胶、烘干等工序一次性部分或全部完成的印刷处理设备。

退锡是用一种药水（退锡水）退掉线路上的锡，使线路回到本色---铜。

黑孔的原理是通过胶性物资把钯离子附在孔壁，然后钯通过置换反应出铜金属离子。

喷砂是一种以高压方式将金刚砂悬浊液喷射到铜面的前处理方式,该前处理过程应该在不同表面处理之前。

适用于线路板钻孔后工序处理，自动打磨钻孔披锋毛刺，打磨后板面平滑，光亮。为PCB板孔质量提供了强有力的保证。

OSP是印刷线路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。

超粗化工艺是一种独特及全新的流程,应用于印刷电路板的生产过程,可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。